FPC软性线路板上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的。FPC软性线路板上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点：

常规SMD贴装的特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。关键过程:

1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

2.贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3.焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

高精度贴装的特点:FPC软性线路板上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整，FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高，另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:

1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。

2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.。
3.贴装设备:首先锡膏印刷机好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，因此FPC的贴装对过程控制要求严格。