得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如，在多次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用，以便可以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。

同时，软硬结合板的结构设计也是其发展的热点。一般来说，具有等效功能的软硬结合板可能具有众多设计方案。实际设计应从综合考虑开始，包括产品的可靠性，占用空间，重量和组装复杂性。此外，对于采用少采购程序的佳设计，应考虑制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3层至8层软硬结合板可以利用具有或未使用附着力的CCL覆铜层压板。同样，软硬结合板中柔性区域的覆盖层具有不同的结构。

软硬结合板的另一研究发展趋势在于组件嵌入式PCB的制造。在大多数情况下，要求在刚性区域内执行电阻器和电容器的嵌入，而不会影响柔性区域的性能。该应用第二次对材料提出了严格的要求。此外，柔性PCB可以在CSP芯片级封装技术上正常工作，而组件嵌入式PCB结构则对封装技术提出了挑战和要求。