软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序，因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。

FPC软排线的制造中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性PCB板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基材材料受到各方面的因素影响，底铜也同时受损，而延长部分确保了Z大的柔韧性。

在单面柔性电路板生产过和中至少要经过三次清洗，而多层FPC由于其设计上更复杂至少要清洗3 -6 次。相比而言刚性多层PCB也需要同样多的清洗次数，但它的FR4支持力度更强，所容易出现的问题机率也更小一些。