在电镀塞孔与树脂塞孔工艺普及前，FPC软硬结合板加工多依赖绿油塞孔，但固化收缩、空内吹气等问题频发，难以满足高饱满度需求。树脂塞孔与电镀塞孔技术的出现，分别以高精度填充与卓越导电性能，解决了这些问题，成为现代PCB加工的关键技术。
树脂塞孔———更注重防潮防湿、化学防护和机械支撑。在电路板上打孔后填充树脂，有效提高产品布线密度，增强产品可靠性，常用于高密度、高性能PCB，增强电路稳定性。
提高布线密度：通过在过孔上方设计并布置贴片元件，以及将过孔直接置于BGA焊点下方，可以实现电路板布线密度的有效提升。
增强可靠性：可以消除杂质进入导通孔，或避免药水腐蚀及潮湿氧化孔铜，提高产品的可靠性。
提升散热性能：焊盘为了散热常设置过孔，为防止焊锡流出，会对过孔进行树脂塞孔处理，确保了焊接质量，也有助于提高产品的使用寿命。
电镀塞孔——更注重导电性能、抗氧化性能和散热性能通过电镀技术将孔填满金属，提供出色的导电性和抗氧化性，提升散热性能，适用于精密连接和长期可靠性要求高的场合。
导电性能：电镀后的金属层具有良好的导电性，能够确保电路板上的信号传输畅通无阻。
抗氧化性能：电镀层能够防止金属氧化，降低因氧化导致的电气故障风险。
散热性能：电镀塞孔技术中的金属层具有良好的导热性，能够帮助电路板上的热量快速散发出去，降低元件的工作温度，提高产品的稳定性和可靠性。
选择小贴士
性能需求考量：
1.若需对过孔防潮、防腐蚀、提高产品布线密度及盘中孔贴片需求，推荐选择树脂塞孔。
2.若对导电性能、抗氧化性能和散热性能有较高要求，且需要精密连接，推荐选择电镀塞孔。